PCB 라인에서
PCB 라인에서는 얇은 솔더 마스크가 마이크로 회로 전체에 걸쳐 경화되어야 하며, 브리징이나 언더 큐어가 없어야 합니다. UV 에너지가 포토이니시에이터 프로파일과 일치하지 않으면 접착력 손실, 브리징 및 잠재적인 전기적 고장이 발생할 수 있습니다. 따라서 수율은 램프에 직접적으로 연결되어 있으며, 그 스펙트럼 출력과 보드에 얼마나 고르게 적중하는지가 중요합니다.
기술적으로 중요한 점
세밀한 선에 대한 솔더 마스크의 경우, 주요 파장은 365nm로, 포토이니시에이터가 가장 강하게 흡수하는 지점입니다. 이는 빠른 표면 경화와 필름 전체의 완전한 교차 결합을 제공합니다. 우리는 안정적인 스펙트럼 출력을 가진 고압 수은 증기 램프를 사용하며, 최대 피크 조도를 위해 이중 코팅된 반사경과 500–1200 mJ/cm²의 제어된 투여 창을 갖추고 있습니다.
경화 폭 전체에서 출력 균일성은 ±5% 이내로 유지되어 가장자리를 언더 큐어하지 않도록 합니다. 램프 출력은 수명 동안 안정적으로 유지되며, 2000시간 후 5% 미만의 감소가 발생하고, 오존이 없는 작동으로 인해 장비가 더러워지는 것을 방지합니다.
실제 작동 이유
PCB 노출 및 경화에서 램프의 365nm 출력이 포토이니시에이터를 타격하여 마스크를 신속하게 설정하며, 트레이스 간에도 과도한 열을 라미네이트에 방출하지 않습니다. 안정적인 조사량은 반복 가능한 선 정의, 브리징 감소 및 일관된 접착력을 의미합니다. 그 결과는 재작업 감소, 예측 가능한 사이클 타임 및 낮은 스크랩입니다.
누수를 탐지할 때, 일관된 경화는 작은 누수 경로를 숨길 수 있는 핀홀과 약한 교차 결합을 제거합니다. 이를 통해 전기적 테스트와 인라인 검사가 결함을 조기에 발견할 수 있습니다.
주목해야 할 사항
램프를 프린터 및 반사경 기하학에 맞추십시오. 일치하지 않는 반사경은 에너지를 낭비하고 핫스팟을 생성합니다. 귀하의 시스템이 기판을 과열시키지 않으면서 필요한 전력 밀도를 제공할 수 있는지 확인하십시오.
열 관리 및 정렬 허용 오차를 계획하십시오. 1mm의 오프셋도 투여를 8–10% 변화시킬 수 있습니다. 또한 예열이 필요합니다. 출력은 몇 분 후 안정화되므로 라인 속도와 램프 예열이 동기화되어야 합니다.